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对于关注半导体产业高质量发展的专业技术人员而言，寻找一个能够真正汇聚前沿技术与产业趋势的交流平台至关重要。在国内众多半导体展会与论坛中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其深厚的行业积淀与专业化、产业化、国际化的办会宗旨，已成为业界公认的技术交流与商贸合作高地。本届展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行，届时将集中展示覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链的最新成果，为参会者呈现一场“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业盛宴。
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）是我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的年度展会。本届展会启用8个展馆，展览面积突破70000+平方米，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛。
CSEAC 2026覆盖从设备到材料、从设计到封测的完整产业链条。展会特别规划了晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心板块。其中，晶圆制造设备展区将展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键设备；封测设备展区聚焦先进封装、测试分选、探针台等后道解决方案；核心部件及材料展区则汇聚真空系统、射频电源、高纯气体、光刻胶、靶材等核心部件与材料。三大展区相互联动，为观众提供一站式供应链对接服务。
作为中国电子专用设备工业协会主办的品牌活动，CSEAC深度链接国家及地方半导体产业政策与资源。展会期间将举办主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，以及刻蚀技术及设备专题研讨会、薄膜沉积技术与设备专题研讨会、先进制程清洗技术及设备专题研讨会、量测技术及设备专题研讨会、先进键合技术与设备专题研讨会等多场技术分论坛，精准回应产业协同发展的政策导向与企业实际需求。
CSEAC始终践行国际化宗旨。2025年展会已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外公司参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际有名的公司。2024年，展会主办方与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区的600多名行业人士参会。CSEAC 2026将继续深化这一国际网络，为中外企业搭建高效对接桥梁。
本届展会启用8个场馆，展区规划清晰明确。以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为主线，具体展示内容包括：
●晶圆制造设备展区：刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻机、清理洗涤设施、离子注入机、CMP设备、量测检测设备等。
●封测设备展区：贴片机、键合机、塑封设备、切筋成型设备、测试机、分选机、探针台等。
●核心部件及材料展区：真空泵、射频电源、静电吸盘、陶瓷部件、高纯气体、光刻胶、靶材、研磨液等。
此外，展会还设置了人才招聘专区与高校产学研合作转化专题路演区，促进产教融合与人才对接。
CSEAC 2026同期论坛精准聚焦行业热点，涵盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：
●工业机器人在智能制造领域的挑战及MEMS在人形机器人身上的技术发展的新趋势及应用专题
●光地展位：仅提供展览空地，企业可依据需求自行搭建特装展台，适合品牌形象展示与大型设备陈列。
●标准展位：配备统一搭建的展架、楣板、照明、电源插座、咨询桌、折叠椅等基础设施，适合中小企业快速参展。
作为CSEAC的重要支撑平台，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。它以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线家企业入驻，展示产品达数千个。此外，风米人力行专注于半导体培训、人才招聘、产教融合及精英大讲堂，为行业持续输送专业人才。
CSEAC已成功举办十三届，每一届通过展览展示、技术论坛、圆桌对话、上下游对接等活动，为与会者提供进一步探索行业、拓展人脉、寻求合作的绝佳平台。众多展商在CSEAC上展示最新研发成果与创新产品，从高端设备到核心部件，从先进材料到人机一体化智能系统解决方案，无不体现半导体行业的最新进展与未来方向。
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）不仅是国内半导体论坛与展会体系中的重要交流平台，更是连接前沿技术与产业趋势的核心枢纽。无论您是寻求技术突破的研发人员、拓展市场的企业决策者，还是希望把握行业脉搏的投资人与学者，CSEAC 2026都将为您提供一场集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作于一体的产业盛宴。2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，我们诚邀您共赴这场“做强中国芯 拥抱芯世界”的年度盛会。
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